众所周知,全球知名的晶圆厂只有英特尔、三星、美光、海力士和台积电几家,这些企业大多在大陆建了目前最主流的12英寸晶圆厂,现在,作为移动领域最大的芯片代工厂——台积电也赶上末班车了。
有消息传出,台积电大陆12寸厂即将落户南京,工厂总投资额逾千亿元,预计其16nm产线将率先入驻,具体建厂时间最快今年底至明年初,量产要等到2018年。不过,心急吃不了热豆腐,目前台积电方面仍在对大陆设厂一事做评估。
如果台积电完成厂区的建设,那么凭借16nm工艺,该晶圆厂将打造大陆最先进的半导体制造产线。如果台积电完成厂区的建设,那么凭借16nm工艺,该晶圆厂将打造大陆最先进的半导体制造产线。另外,可以预见的是,在大陆设16nm工厂可能会帮助台积电吸引更多的国内芯片商(海思、展讯)的订单。
目前,国内产能最高的五大12寸晶圆厂分别为:海力士、三星、英特尔、中芯国际、台联电。
晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。硅晶圆的直径越大,技术要求越高,目前主流的晶圆规格是12英寸。
发布于 2018-01-25 16:09:37 回复该评论
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